LET　（Laser & Etching Technology）

レーザー加工とエッチングの組み合わせによる精密ガラス加工、外形加工・切断、
貫通孔（Through Glass Vias）、特殊異形形状の切り抜きなど、ニーズに合わせた
設計及び加工を実現します。

LETでΦ80-200μmの貫通孔や、曲げても割れないディスプレイを実現します。

企業・団体名	株式会社　ニチワ工業	地域	茅野市
業種	化学，機械，電気機器，その他製品，情報・通信業	ホームページ	http://www.nichiwak.co.jp
企業紹介	半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。ICは、COF、COGで実装されるため、トレー・テープ等、冶具での供給が増加しています。

特許取得・各種認証等取得状況	・ＬＥＴ特許出願：2018年・ＩＳＯ９００１：2015年版認証取得済み・ＩＳＯ１４００１：2015年版認証取得済み
提供できる価値及び応用分野	独自設計の微細精密加工技術「LET」により、ガラスインターポーザーに代表される貫通孔加工(TGV)や異形状の切断及び形状加工をご提案、ガラスの曲げや抗折強度UPに貢献致します。