両面研磨装置による超精密平面加工

①対応素材：セラミックス、ガラス、結晶材、金属、樹脂など平面研磨全般の加工をしております。
②表面粗さ　ガラス基板　Ra　0.1nm　/ 窒化アルミニウム　10nm　への対応が可能です。
③ワークサイズ　両面研磨機　φ10mm～730x920㎜までバッチでの加工が可能です。
④薄型化加工　仕上げ厚み80umへの量産対応が可能です。
⑤小ロットの開発用試作にも対応しております。

材料手配から加工まで一貫して対応しております。