半導体加工装置を使用した研削、切削加工

シリコンウェハをはじめ、金属、セラミック、ガラエポ､ガラス等の難切削材料の切断、研削等の受託が可能です。
特に、加工精度においては、±3μmと高精度の加工が可能です。

また、低コスト、短納期で対応いたします。
加工後の製品は、トレイ詰めや、真空梱包等、柔軟に対応いたします。

企業・団体名	株式会社　ニチワ工業	地域	茅野市
業種	化学，機械，電気機器，その他製品，情報・通信業	ホームページ	http://www.nichiwak.co.jp
企業紹介	半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。ICは、COF、COGで実装されるため、トレー・テープ等、冶具での供給が増加しています。

特許取得・各種認証等取得状況	・ISO9001：2015年度版取得済み・ISO14001：2015年度版取得済み
提供できる価値及び応用分野	半導体用の高精度設備を多数そろえておりますので、上記加工だけでなく、ダイシング、各種トレー詰め、仕様に応じた梱包状態で出荷が可能です。また、超純水製造設備を所有しておりますので、洗浄作業等も可能です。