半導体シリコンウェハの鏡面仕上げ

概要

半導体のシリコンウェハを鏡面仕上げすることで、ICチップを割れにくく、折れにくくすることが可能です。
現在まで、ドライポリッシュ加工にて鏡面仕上げをしていましたが、CMP加工も導入いたします。
（Chemical Mechanical Polish）

歩留まり、面粗さ、厚さばらつきが、劇的に改善されます。
また、品質向上により、品質要求の厳しい車載向けにも使用可能です。

写真・図（要点説明）

企業概況

企業・団体名	株式会社　ニチワ工業	地域	茅野市
業種	化学，機械，電気機器，その他製品，情報・通信業	ホームページ	http://www.nichiwak.co.jp
企業紹介	半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。ICは、COF、COGで実装されるため、トレー・テープ等、冶具での供給が増加しています。

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況	・ISO9001：2015年度版取得済み・ISO14001：2015年度版取得済み
提供できる価値及び応用分野	半導体用の高精度設備を多数そろえておりますので、上記加工だけでなく、ダイシング、各種トレー詰め、仕様に応じた梱包状態で出荷が可能です。また、超純水製造設備を所有しておりますので、洗浄作業等も可能です。

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