ｻﾌﾞﾐｸﾛﾝ精度の研削加工で光通信のキーデバイスを製造
概要
回転砥石により溝を削る独自の方法を考案、ピッチ幅127～250μm、ﾋﾟｯﾁ精度0.5μmを刻むことができる生産ラインを開発し量産化に成功した。その高い技術をセラミックス、ガラス等幅広い素材に生かし溝入れ加工をおこない、 光通信分野において光ファイバを整列させるＶ溝基板は、スプリッターやAWGデバイス のキーパーツとして使用されている。
写真・図（要点説明）
企業概況
| 企業・団体名 | 株式会社ハタ研削 | 地域 | その他 |
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| 業種 | ホームページ | http://www.v-hataken.co.jp/ | |
| 企業紹介 | |||
特記事項
| 特許取得・各種認証等取得状況 | ・2004年 ISO 14001認証取得 ・2008年 ISO 9001認証取得 |
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