MONSTERPAC ダメージフリー接合

　小型高性能半導体チップの実装は、ワイヤボンド方式からフリップチップ方式への移行が進んでいる。しかし既存工法は高温・高荷重によるはんだフリップ接合は、ウェアラブル機器の基幹デバイスである脆弱なLow-kプロセスICや可動部を備えるMEMSの実装には適さなかった。
　コネクテックジャパンは世界初となる低温・低荷重ダメージフリーフリップチップ接合工法を実用化した。これは既存工法を全ての点で凌駕するものであり、Low-kプロセスICやMEMSを特性劣化無く実装可能とする。
　この低荷重プロセスで装置は小型化可能になり、半導体製造において世界初のデスクトップファクトリーを実現。多量生産・大型投資を基本としてきた半導体産業を変革し、多品種変量生産を実現するものである。