高速回転・高精度モータが微細加工を実現します

当社は、ディスコグループの一員として2006年12月に営業を開始しました。
お客様の要望を高度な次元で実現できるオーダーメードのモータシステム技術で、半導体や電子部品、
自動車の製造工程などのニーズに対応しています。
-ディスコグループ-
世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに、半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売する世界トップシェアのメーカーです。