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概要
フリップチップボンディング(はんだボールの接合技術の一種)において、従来は接合時の最低荷重が1[N]で、フィードバックなしの制御であった。
現在、独自のヘッド採用により、最低荷重0.049[N]をフィードバックありの保証荷重で実現。
更には、XYZすべての搭載精度が±1[um]以下。
現在、独自のヘッド採用により、最低荷重0.049[N]をフィードバックありの保証荷重で実現。
更には、XYZすべての搭載精度が±1[um]以下。
写真・図(要点説明)
企業概況
企業・団体名 | アスリートFA株式会社 | 地域 | 諏訪市 |
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業種 | 金属製品,機械,電気機器,輸送用機器,精密機器,その他製品 | ホームページ | http://www.athlete-fa.co.jp/ |
企業紹介 | 先端技術を支えるナビゲータとして、Athleteはつねに次世代のFAを提案してまいります。 |
特記事項
特許取得・各種認証等取得状況 | ・ISO9001:2014年11月取得済み ・ISO14001:2014年11月取得済み |
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