半導体ウエハーアルミパッドへのボンディング用無電解金めっき加工
概要
半導体実装におきましては、特に自動車等の電子化の流れの中、ハイパワー化が進み、従来のアルミワイアー実装での信頼性確保が難しい製品があり、実装性向上のため、無電解めっき法によりアルミ電極へメタルパッドを形成し、歩留まりの向上を図ることができる。
写真・図（要点説明）
企業概況
| 企業・団体名 | 大和電機工業 株式会社 | 地域 | 下諏訪町 |
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| 業種 | 金属製品，電気機器，精密機器，情報・通信業 | ホームページ | http://www.yamato-elec.co.jp/ |
| 企業紹介 | 当社は、表面処理メーカーにおける機能めっきのパイオニアとして、各種エレクトロニクス分野に貢献しています。 |
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特記事項
| 特許取得・各種認証等取得状況 | ISO9001、ISO14001 |
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| 提供できる価値及び応用分野 | 車載、ハイパワー製品向け電子部品、エレクトロニクス関連 |