中小型ディスプレイ向けカバーガラスのレーザー切断・外形加工

概要

　　◆高ＤＯＬ.・高ＣＴ化学強化ガラスの切断加工
　　　　レーザー加工工法により高い化学強化ガラスを加工する事が可能
　　　　ＤＯＬ＞40μｍ　ＣＴ＞45Ｍpa
　　◆Ｇ６基板ガラス大判からのシート加工
　　　　大判のガラス基板にセンサー、加飾パターンが形成された基板をそのまま切り出し
　　　　個片化する事が可能
　　　　対応原版サイズ：第2世代（370㎜×470㎜）～第6世代（1500㎜×1850㎜）

写真・図（要点説明）

企業概況

企業・団体名	株式会社　ニチワ工業	地域	茅野市
業種	化学，機械，電気機器，その他製品，情報・通信業	ホームページ	http://www.nichiwak.co.jp
企業紹介	半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。ICは、COF、COGで実装されるため、トレー・テープ等、冶具での供給が増加しています。

特記事項

提供できる価値及び応用分野	異形状加工・穴あけ加工・Ｃ面取加工も対応可能　４インチ～２０インチ相当まで

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