最新鋭の設備と固有技術による極薄・微細配線基板加工
概要
創業依頼一貫して薄板、微細配線加工技術を核として、国内半導体トップメーカー様をはじめ、国内外の半導体実装メーカー各社様との直接取引の他、半導体パッケージ基板では、世界トップに位置する基板メーカーへのＯＥＭ供給などを通して、市場の求める技術開発を行い、現在は厚み４０μｍの材料を使用した極薄基板、配線幅２５μｍの微細配線量産対応技術を確立しています。
写真・図（要点説明）
企業概況
| 企業・団体名 | 株式会社 リョウワ | 地域 | 茅野市 |
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| 業種 | 電気機器，精密機器 | ホームページ | http://www.ryowacoltd.co.jp/ |
| 企業紹介 | 創業以来COB基板の生産で培ってきました技術カをもとに、現在では全生産量の80%以上をパッケージ基板で占めております。 これにより業界でも稀なパッケージ基板専門メーカーへと転換し、世界のパッケージアッセンブリーメーカ一様より絶大なる信頼を受けるに至りました。 |
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特記事項
| 特許取得・各種認証等取得状況 | ＩＳＯ９００１：２００８認証取得済み ＩＳＯ１４００１：２００４認証取得済み |
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| 提供できる価値及び応用分野 | 半導体パッケージ基板製造ノウハウを活用した高品質プリント基板 |
| 医療分野参入（取引）実績 | 主要取引先 国内 株式会社東芝セミコンダクタ＆ストレージ社 株式会社ジェイデバイス 株式会社ミツトヨ 海外 ＣｈｉｐＭＯＳ(台湾、上海） ＬＩＮＧＳＥＮ（台湾） ＳＥＯＵＬ ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ(韓国） |