半導体製造装置を使用した高精度研削・切削加工

概要

半導体製造装置を使用した、研削、切削加工受託。
研削厚み精度　±３μm　　切削位置精度　±３μｍ

１．半導体製造装置を使用し、シリコンウエハはもちろん、様々な素材の高精度研削、切削加工を承ります。
２．加工方法の汎用性が高いため、低コスト、短納期が実現できます。
３．加工後の製品も、トレイへの収納、外観検査、真空梱包など、柔軟に対応致します。

写真・図（要点説明）

企業概況

企業・団体名	株式会社　ニチワ工業	地域	茅野市
業種	化学，機械，電気機器，その他製品，情報・通信業	ホームページ	http://www.nichiwak.co.jp
企業紹介	半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。ICは、COF、COGで実装されるため、トレー・テープ等、冶具での供給が増加しています。

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況	ISO9001/IS014001　認証取得
提供できる価値及び応用分野	半導体加工装置を使用するため、高精度かつ大量生産が可能。

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