プリント配線基板加工技術

両面・片面・ビルドアップ基板における加工技術
１．内層削り出し・・・内層銅箔パターンを削り出すことで多段層のキャビティ部を形成する技術
２．高い封止ダム・・・ＣＯＢ基板等において、封止樹脂の封止ダムを通常より高さのあるダムを
　 形成する技術
３．貼り合わせ・・・リジット基板と封止枠、リジット基板と金属板（放熱板）などの貼り合わせ技術
４．フィルドビア・・・ビルドアップビア内すべてを銅めっきで埋めてしまう技術
５．ピン立て・・・半田を用いずに、リードピンを基板に固定する技術