微細穴加工機(ビサイア)を生み出した加工技術DTF M/C
概要
職人技であったφ0.3以下の微細穴加工を機械化したいとの発想から,旋盤型微細穴加工機「ビサイア」が生まれました。
穴あけのサイズはφ0.03〜0.3mm、アスペクト比はMAX170を実現。
ドリル軸にスラストセンサーとトルクセンサーを組込み、ドリルの欠損を防ぎます。
弊社の高精度加工技術が作り出した機械です。
穴あけのサイズはφ0.03〜0.3mm、アスペクト比はMAX170を実現。
ドリル軸にスラストセンサーとトルクセンサーを組込み、ドリルの欠損を防ぎます。
弊社の高精度加工技術が作り出した機械です。
写真・図(要点説明)
企業概況
企業・団体名 | 株式会社 ダイヤ精機製作所 | 地域 | 岡谷市 |
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業種 | 機械,電気機器,輸送用機器,精密機器 | ホームページ | http://www.daiya.co.jp/ |
企業紹介 | 積み重ねた技術力で60年。高精度部品・特殊チャックの設計、製作は弊社にお任せ下さい。 弊社では、精密加工技術と電子技術の組合せによる「 設計~加工~組立~調整」までの一貫生産ができます。 また、多品種少量生産を得意としていますので、ご相談ください。 |
特記事項
特許取得・各種認証等取得状況 | ISO9001 2000年認証取得、ISO14001 2002年認証取得 |
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提供できる価値及び応用分野 | 自社製品:微細穴加工機(ビサイア)、第1回新機械振興賞中小企業庁長官賞他受賞多数 |