LEDベアチップなどの受発光素子、センサーチップの実装

概要

１個からでも対応できる半導体ベアチップ実装メーカーです。
・試作から少量量産までのワンストップサービスを提供しております。
・実装技術については、COB（ﾜｲﾔｰﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ実装）及びLCDﾓｼﾞｭｰﾙ（ACF実装）の量産経験をベースとしております。
● ワイヤーボンディングの工法を幅広くカバー　
　・金ワイヤー（ボールボンド/ウェッジボンド/リボン）　
　・アルミワイヤー（ウェッジボンド細線・太線/リボン）
● フリップチップボンディング　
　・ＡＣＦ(異方性導電ﾌｨﾙﾑ)を用いた加熱加圧方式に対応
●シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産にも対応

写真・図（要点説明）

企業概況

企業・団体名	株式会社　イングスシナノ	地域	下諏訪町
業種	精密機器，その他製品，サービス業	ホームページ	http://www.ings-s.co.jp/
企業紹介	クリーン度１００００の約２５００㎡のクリーンルームを利用し、ハイテク、ハイクリーンの製品を数多く市場に送り出しています。

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況	ISO9001/ISO14001/TS16949(LetterOfCompliance)/医療機器製造業登録/ｿﾆｰｸﾞﾘｰﾝﾊﾟｰﾄﾅｰ認定
提供できる価値及び応用分野	生体センサー及び生体センサー応用製品開発時の微細実装技術・光学素子（発光素子、受光素子）　及び　光学素子応用製品開発時の微細実装技術・MEMS（ﾏｲｸﾛｴﾚｸﾄﾛﾏｼﾝｼｽﾃﾑ）　及び　MEMS応用製品開発時の微細実装技術
医療分野参入（取引）実績	医療機器開発品実装試作、医療検査機器用基板実装、腕時計型ﾍﾙｽｹｱ機器の脈拍ｾﾝｻｰ部実装量産

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