株式会社 ニチワ工業
企業情報
企業・団体名 | 株式会社 ニチワ工業 |
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フリガナ | ニチワコウギョウ |
所在地 | 〒391-0003 茅野市本町東3-17 |
TEL | 0266-72-6840 |
FAX | 0266-72-2498 |
代表者 | 寺澤 茂 |
資本金 | 1500万円 |
創業年月 | 昭和45年3月1日 |
従業員数 | 280名 |
ホームページ | http://www.nichiwak.co.jp |
参加グループ | 諏訪圏ものづくり推進機構会員 |
キーワード | 半導体検査・加工 |
業種 | 化学,機械,電気機器,その他製品,情報・通信業 |
加工分野 | 電気機器・同部分品,電子機器・同部分品,検査・試験,企画・設計・製図 |
地域 | 茅野市 |
会員 | 諏訪圏ものづくり推進機構会員 |
企業紹介
半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列(トレー詰め)、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。ICは、COF、COGで実装されるため、トレー・テープ等、冶具での供給が増加しています。
営業品目
・半導体のプローブ検査と加工
・プリンター用インク製造とパック注入
・情報、通信関連機器の製造と検査
・野菜の水耕栽培
・その他
所有設備
機械名称・種類 | 型式/仕様/性能 | 台数 |
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クリーンルーム | 8 | |
クリーンベンチ | 1 | |
超純粋製造装置 | 1 | |
廃水処理設備 | 1 |
一技PR
一技名 | 概要 |
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LET (Laser & Etching Technolog... | レーザー加工とエッチングの組み合わせによる精密ガラス加工、外形加工・切断、 貫... |
半導体加工装置を使用した研削、切削加工 | シリコンウェハをはじめ、金属、セラミック、ガラエポ、ガラス等の難切削材料の切断、... |
半導体シリコンウェハの鏡面仕上げ | 半導体のシリコンウェハを鏡面仕上げすることで、ICチップを割れにくく、折れにくく... |
中小型ディスプレイ向けカバーガラスのレーザー切断・外形加工 | ◆高DOL.・高CT化学強化ガラスの切断加工 レーザー加工工法によ... |
半導体加工装置を使用した研削、切削加工 | シリコンウェハをはじめ、金属、セラミック、ガラエポ、ガラス等の難切削材料の切断、... |
半導体製造装置を使用した高精度研削・切削加工 | 半導体製造装置を使用した、研削、切削加工受託。 研削厚み精度 ±3μm 切削... |